肇慶大鋒電子陶瓷材料解析|獨石陶瓷電容器

點擊次數：  更新時間：2022-02-21 09:35:28 

隨著電子技術的迅速發展，特別是大規模集成電路的廣泛應用，以及表面組裝技術（SMT）的推廣，對電子元件提出了更高的要求，如體積小、大容量、長壽命、高可靠和片狀化等。獨石陶瓷電容器正是適應這種電子設備向輕、薄、小方向演變的要求而發展起來的。

獨石陶瓷電容器通常采用薄膜疊層結構。陶瓷介質可做得很薄（已達到10~15μm），疊層可達120層。因此，該電容器具有較大的比容。

獨石陶瓷電容器用的瓷料必須首先進行超細粉碎，大批量生產采用流延成型機制成薄膜、沖片，涂覆內電極，以多層交替堆疊方式疊合起來，而使陶瓷膜片與電極同時燒成一個整體，故其可靠性較高。

當前，獨石陶瓷電容器所采用的新工藝及新設備列于表3。

高溫燒結型獨石陶瓷電容器的燒結溫度在1300℃以上，所用的電極材料系用白金（Pt）或鈀（Pa）等耐高溫貴金屬材料。

中溫燒結型獨石陶瓷電容器的電極，系采用Ag/Pd合金電極材料（通常含銀70%、鈀30%）可耐1150℃以下溫度。

低溫燒結型獨石陶瓷電容器則可采用純銀或低含量的鈀銀合金電極，從而使其成本大幅度降低。

獨石陶瓷電容器已大量用于混合集成電路中作為外貼元件，特別是片狀獨石陶瓷電容器已在鐘表、電子攝像機、醫療儀器、汽車、電子調諧器等方面獲得廣泛的應用；此外，將它封裝在集成電路中，使集成電路的成品率和性能具有較大提高。

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